|
|
|
| 日 | 一 | 二 | 三 | 四 | 五 | 六 |
|---|
第03版:重磅
如果晶体管不能像过去继续变小,计算还能怎么继续变快?“韬(τ)定律”给出的答案是,不能只看空间,也要看时间。从晶体管、电路、芯片到数据中心,看每一层能不能减少等待、传输、同步和计算的时间。
通俗地说,就好像把一座“平面城市”改成“立体城市”,区域之间安装了几百万台电梯,这样直达的距离就大大缩短,从而节约了时间,提高了性能。逻辑折叠的关键点,不是简单的“叠起来”,而是重构了信息路径。简单来说,就是让整个系统更快完成任务。
近日,华为发布“韬(τ)定律”的消息引发业界关注。这一思路尝试跳出摩尔定律的固定框架,不再单纯追求晶体管尺寸的持续缩小,而是从系统层面优化信号传输与运行效率,为面临发展瓶颈的半导体行业提供一条可选的新路径。
长期以来,半导体行业沿着摩尔定律演进发展:提升性能几乎等同于缩小晶体管尺寸,全产业链的资源都向“更小制程”集中。然而今天这条路径正遭遇双重挑战:一方面,人工智能等新技术的应用带来算力需求的指数级增长,传统工艺微缩带来的性能增益已难以匹配需求增速;另一方面,当制程推进到3nm(纳米)以下,物理极限日益逼近,继续压缩尺寸不仅会让研发、制造成本大幅飙升,技术攻坚的难度也呈几何级增长。如何突破瓶颈,是行业面临的共同课题。
在25日召开的2026国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬(τ)定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。
基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片,预计到2031年,华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。