2024年05月24日
韩国总统尹锡悦23日宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6亿元人民币),用于扶持韩国芯片产业。
尹锡悦当天在政府部门和金融监管机构讨论经济议题的会议上说:“众所周知,半导体是需要倾全国之力征战的领域……胜负取决于谁能最先制造出拥有高信息处理能力的最先进半导体。国家必须向半导体(行业)提供支持,以使其不落后于竞争对手。”
韩联社报道,上述扶持方案包括向芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业在融资、研发和基础设施方面提供支持。
方案核心内容是由国有韩国产业银行设立总值17万亿韩元(902.7亿元人民币)的融资支持项目,专门用于半导体行业基建投资。
韩国政府还计划延长实施对半导体行业投资的税收优惠政策,以期刺激该行业增加就业岗位,吸引更多人才。 据新华社